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德州仪器:再关闭两座晶圆厂

上周,在公司电话会议上,德州仪器TI)表示,将在未来几年内关闭其最后两个150mm(6英寸)晶圆厂。

同时,在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm(12英寸)晶圆厂。

德州仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说:“这将是一项多年计划,预计不迟于2023年至2025年完成。”

Pahl表示,每年在这两个150mm晶圆厂生产约15亿美元的产品,很大一部分将转移到300mm晶圆厂,从而提高生产率和经济效益。TI表示新的300mm晶圆厂预计将在2021年底前完成厂房建设,之后会根据市场的具体需求添加设备。2019年4月,德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划,预计投资31 亿美元。

该公司表示,建成后,这座新工厂将能提供具有竞争力的交货时间和成本的产品,因为更大的300mm晶圆生产的模拟芯片数量是150mm晶圆的两倍以上。选择Richardson的原因之一是:与其现有的RFAB十分靠近,有助于运营效率提升。目前的300mm晶圆厂RFAB于2009年开业,专注于汽车和工业市场。IC Insights统计,在过去的10年中(2009-2018年),全球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中,关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂,而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。

· 2020-02-13 17:45  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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